找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 电子 行业
查看: 1591|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

[电子元器件] X7R比X5R脆,易裂一些,这种说法有根据吗?

[复制链接]

4

主题

4

帖子

22

茶券

实习生

Rank: 1

专家分
15
跳转到指定楼层
楼主
发表于 1-19 09:56:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
曾经遇到电容裂开的情况,有说X7R比X5R脆,易裂一些,这种说法有根据吗?

1

主题

2

帖子

17

茶券

实习生

Rank: 1

专家分
17
沙发
发表于 1-19 09:59:33 | 只看该作者
无根据。机械强度跟制造工艺有关,而焊接工艺和焊料跟应力有关。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|百州电子网论坛

GMT+8, 12-22 15:50 , Processed in 1.086401 second(s), 19 queries .

中国百州电子网(2014-2015) 版权所有        Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表