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[电子工业设备] 多管脚模块的拆焊妙法

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茶券

实习生

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楼主
发表于 5-12 08:43:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
相信拆焊多管脚IGBT模块,对变频器维修者来说,是个头痛的事。即使手边有吸锡器(枪),也很难操作,特别是对于大面积敷铜的管脚,操作不当,反复几次、十几次、几十次都根本吸不出过孔里的锡。根本原因,是因为没有掌握好对过孔里面锡的加热方法,没有使过孔里面的锡一次全部融化。
下面介绍我的做法:
1、手边有40W(或以上)的焊接烙铁1把、吸锡器(枪)1把,同时加热备用;
2、用烙铁给拆焊点上锡,足够多,使烙铁头的大面积能够通过熔融的焊锡与拆点充分接触,将热量尽可能多的传递给拆点过孔里面,并保持十几秒或几十秒(时间视敷铜面积大小而定);
3、待过孔里的锡全部熔融后,再迅速用吸锡器对准拆点吸锡,一次完成。
要点:1、烙铁上锡;2、烙铁预加热;3、吸锡一次完成;4、不用吸锡器预热过孔(除非功率足够大,估计得60W以上)。
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